5月15日,中國銀聯(lián)股份有限公司與華為技術有限公司在上海簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。中國銀聯(lián)董事長邵伏軍、總裁時文朝,華為輪值董事長胡厚?、中國地區(qū)部副總裁葉長林出席了簽約儀式。
根據協(xié)議,雙方將發(fā)揮各自領域專長和優(yōu)勢,升級合作,加強資源整合,推進高效聯(lián)動,圍繞金融支付創(chuàng)新、云計算、大數(shù)據、人工智能等領域展開全方位合作,攜手打造先進、安全、優(yōu)質的支付產品及服務,并不斷提升支付服務效率和金融科技水平,共同服務經濟民生與社會發(fā)展。
雙方自2014年開展合作以來,在行業(yè)云建設、數(shù)據中心建設、以Huawei Pay為代表的移動支付產品及解決方案、境外市場拓展上持續(xù)深入合作。雙方通過成立聯(lián)合創(chuàng)新中心、共建金融網絡科技實驗室等方式,進一步推進基礎關鍵技術聯(lián)合研究,有效推動了手機POS、邊緣計算無感支付、車機支付等一批金融科技創(chuàng)新產品的聯(lián)合研發(fā),促進云計算、移動互聯(lián)等新興技術與金融支付的深度融合。
此次戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署,標志著雙方的合作邁上了新的臺階。雙方將繼續(xù)秉承相互開放、優(yōu)勢互補、互利共贏的原則,共同推進金融科技創(chuàng)新,深化合作,打造更加安全、高效、多樣化的產品和更加優(yōu)質的支付服務,進一步提升用戶體驗,并為產業(yè)各方提供更廣闊的合作空間。