距離11月26日“全面全面屏 金立2017冬季產品發布會”還有11天，關于金立高端旗艦M7 Plus的曝光越來越多。今天，安兔兔曝光了一組金立新機M7 Plus的配置信息。

高通驍龍660芯片采用了高通自主定制的Kryo 260八核CPU，架構設計上跟驍龍835的Kryo 280較為接近。核心工藝方面，660采用了最先進的14納米LPP工藝（與高通驍龍821相同），在功耗控制、發熱控制上相對于去年的旗艦芯片以及同批次的大部分芯片都有較為明顯的優勢。

綜合之前曝光的信息看，金立M7 Plus將會搭載了一枚6.43英寸的超大屏幕，由于采用了全面屏設計，其機身體積控制的比較理想，屏幕來源毫無疑問依然是深度合作伙伴三星AMOLED。而整機正面設計延續了金立一貫簡約的風格，再加上此前已經被相關媒體證實了的高功率無線充電技術，整體不俗的配置，讓金立M7 Plus高端商務旗艦無可撼動。

隨著11月26日金立的“全面全面屏-2017冬季產品發布會”的臨近，相信我們距離揭開金立M7 Plus的神秘面紗已經不遠了。